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- 8월 21, 2025

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2026학년도 루터대 정시등급 총정리 (2025년 입결 기준)

- 11월 16, 2025

안녕하세요! 2026학년도 입시를 준비하는 수험생 여러분, 특히 루터대학교에 관심을 가진 분들을 위해 중요한 정보를 가져왔어요. 변화하는 입시 환경 속에서 정확한 정보를 아는 것이야말로 성공적인 대입의 첫걸음이죠. 오늘은 2025년 입결을 기준으로 예측해 보는 2026학년도 루터대 정시등급 총정리 와 함께, 주요 전형 계획을 자세히 파헤쳐 볼 거예요. 미리미리 확인해서 우리 모두 현명한 입시 전략을 세워봐요! 요즘 입시가 정말 복잡하죠? 제가 직접 찾아보니, 2026학년도 대입은 꽤 많은 부분에서 변화를 예고하고 있더라고요. 특히 루터대학교처럼 알찬 교육 과정을 제공하는 곳이라면 더욱이요. 오늘은 그런 여러분의 궁금증을 시원하게 해소해 드릴 수 있도록 핵심만 쏙쏙 뽑아 정리해 봤습니다. 함께 살펴볼까요? 📌 2026학년도 대입, 뭐가 달라졌을까? 공통 변경사항 집중 분석 솔직히 말하면, 매년 바뀌는 대입 정책 때문에 머리가 아플 때가 많아요. 하지만 2026학년도 대입 전형은 고교 교육 정상화와 공정성 확보에 꽤나 신경 쓴 흔적이 보이더라고요. 전국 대학에 공통적으로 적용되는 기본 방향을 먼저 알아보는 게 중요한 이유도 여기에 있습니다. 루터대뿐만 아니라 다른 대학 지원에도 큰 도움이 될 거예요. 전형 간소화 원칙 강화: 수시모집은 학생부위주, 논술위주, 실기/실적위주로, 정시모집은 수능위주, 실기/실적위주로 운영하도록 권고하고 있어요. 복잡함을 줄이려는 노력, 좋지 않나요? 전형 방법 수 제한: 대학별로 정원 내 기준 최대 6개 이내(수시 4개, 정시 2개 이내)로 전형 방법을 제한합니다. (단, 예체능계열 등은 예외) 고교 교육 정상화 기여: 대학별고사는 고등학교 교육과정 범위 내에서만 출제/평가되어야 해요. 덧붙여, 기여 입학제, 고교 등급제, 본고사는 여전히 금지됩니다. 학생부 위주 전형 평가 기준 명확화: 학생부종합 전형 시 각종 인증시험 점...

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전기기능사 필기 기출문제 유형과 공부법

- 5월 29, 2025

📋 목차 전기기능사 필기 시험 개요 기출문제 유형별 분석 과목별 핵심 포인트 정리 효율적인 필기 공부법 FAQ 전기기능사 필기시험은 처음 준비하는 분들에겐 다소 생소할 수 있지만, 출제 유형이 명확해서 전략적으로 접근하면 합격률을 높일 수 있어요. 전기설비, 기기, 법규 등 다양한 이론이 포함되어 있지만 기출 유형을 파악하면 반은 성공 한 거예요. 실제 반복되는 패턴이 많기 때문이죠. 이번 글에서는 필기시험에서 자주 등장하는 문제 유형을 분석하고, 효과적인 공부법 까지 함께 소개할게요. 단기 합격이 가능하다는 걸 보여드릴게요! 처음 전기기능사에 도전하는 분, 반복 학습으로 점수가 안 오르는 분이라면 이번 정리 꼭 확인해보세요! ⚡ 전기기능사 필기 시험 개요 전기기능사 필기는 산업인력공단 에서 주관하며, 매년 정기적으로 4회 이상 시행돼요. 응시 인원이 매우 많고, 취업·자격 가산점 등 실용성이 높아 인기가 꾸준해요. 시험 과목은 총 3과목으로 구성되어 있으며, 총 60문항 을 60분 동안 풀어야 해요. 100점 만점 기준 60점 이상이면 필기 합격이에요. 모든 문항은 객관식 4지선다형으로 출제되며, 정답률 높은 기출 위주 전략 이 굉장히 중요하답니다. 이해보다 암기 비중이 높아요. CBT(컴퓨터 기반 시험) 방식으로 진행되어 시험장에 따라 컴퓨터로 문제를 풀어요. OMR카드 작성이 없어서 더 편해졌어요. 기출문제 유형별 분석 전기기능사 필기 기출문제를 분석해보면 크게 3가지 유형으로 나눌 수 있어요. 계산형, 개념형, 암기형 이에요. 계산형은 전기회로, 옴의 법칙, 전력 계산과 같은 문제들이고, 개념형은 기기 작동 원리나 용어 설명 문제로 나와요. 암기형은 법규나 표준 관련 문항이죠. ...

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인텔 vs 삼성 vs TSMC, 2나노 파운드리 삼국지... 승자는?

- 10월 11, 2025

인텔, 2나노 반도체 양산 선언! 삼성·TSMC 파운드리 지각변동 오나? 인텔의 2나노급 반도체(18A) 양산 기술의 의미와 파운드리 시장에 미칠 파급 효과를 분석하고, 삼성전자와 TSMC의 추격 전략을 비교하며 글로벌 반도체 경쟁 구도의 변화를 예측합니다. 📋 목차 '제왕의 귀환' 선언한 인텔, 18A 양산의 의미 🤔 흔들리는 양강 체제: 삼성과 TSMC의 대응 전략은? 📊 반도체 전쟁 2라운드: 시장 판도를 바꿀 변수들 📈 결론: 진정한 승자는 누가 될 것인가? 2025년 10월 11일, 글로벌 반도체 시장이 격랑 속으로 빠져들었습니다. 과거 반도체 시장의 절대 강자였던 인텔이 2나노급 최첨단 공정(18A)의 본격적인 양산을 선언했기 때문입니다. 이는 TSMC와 삼성전자가 굳건히 지켜온 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 거대한 지각변동을 예고하는 신호탄입니다. '반도체 전쟁 2라운드'의 서막이 오른 지금, 과연 누가 최후의 승자가 될까요? 😊 '제왕의 귀환' 선언한 인텔, 18A 양산의 의미 🤔 인텔의 18A(옹스트롬) 공정 양산 발표는 단순한 기술적 성과를 넘어섭니다. 18A는 업계에서 통용되는 2나노(nm)급 기술에 해당하며, 특히 세계 최초로 '후면 전력 공급 기술(PowerVia)'을 상용화 했다는 점에서 시장에 큰 충격을 주었습니다. 이는 TSMC와 삼성전자도 차세대 공정에서 도입하려는 '게임 체인저' 기술로, 인텔이 기술 경쟁에서 한발 앞서 나갔음을 의미합니다. 수년간 미세공정 전환에 어려움을 겪으며 '외계인을 고문한다'는 명성을 잃었던 인텔이, CEO 팻 겔싱어의 약속대로 기술 로드맵을 달성하며 화려한 부활을 선언한 것입니다. 이는 곧 파운드리 시장의 독과점 구조를 깨고 새로운 경쟁의 시대를 열겠다는 강력한 의지 표명입니다. 💡 후면 전력 공급(PowerVia) 기술이란? 기존 반도체는 데이터 신호선...

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